Опубликовано в рубрике Сегодня стартовали продажи нового 4-дюймового iPhone SE, а ресурс ChipWorks уже успел провести его разборку, взглянув на новинку изнутри. Внешне смартфон является полной копией iPhone 5S, а вот в плане технических характеристик он копирует прошлогодний iPhone 6S за исключением некоторых моментов, вроде отсутствия чувствительного к нажатиям экрана 3D Touch и более быстрого сканера отпечатков пальцев Touch ID. При этом сотрудники ChipWorks обнаружили компоненты, которые ранее не встречались в смартфонах Apple.
Как и в iPhone 6S, в новом iPhone SE установлены двухъядерный 64-разрядный процессор A9 и 2 ГБ оперативной памяти LPDDR4. Маркировка на чипах указывает на август-сентябрь прошлого года, а значит это та же память, что и в прошлогодних моделях. Также было обнаружено, что встроенный накопитель на 16 ГБ в iPhone SE произведён Toshiba, чего ранее не встречалось в смартфонах Apple.
Контроллер сенсорного экрана, чипы Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645 в iPhone SE установлены такие же, как и в iPhone 5S. В качестве NFC-модуля используется чип NXP 66VIO, который состоит из Secure Element 008 и NXP PN549, которые впервые появились в iPhone 6S. Акселерометр, гироскоп и модем Qualcomm MDM9625M те же, что и в прошлогодней модели. При этом в iPhone SE используется полностью новая система управления питанием.
Узнать обо всех компонентах iPhone SE можно на сайте ChipWorks.
Источник: 9to5mac.com